华硕与高通联合推出ZenFone Max Shot新手机 採

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华硕与高通联合推出ZenFone Max Shot新手机 採用整合SiP1处理器

将软体写入硬体晶片以增加效能的做法,在手机领域上日渐扩大,华硕与高通今天在巴西发表了首款採用QSiP(Qualcomm System in Package)技术、专为巴西市场设计的 ZenFone Max Shot 新机,透过 QSiP 的整合优势,降低手机厂商的开发成本。

这次华硕推出的 ZenFone Max Shot,採用 6.26 吋的 FHD 解析度萤幕,採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz处理器.相机则是搭载前一后三的配置,ZenFone Max Shot 同时也是华硕首款三主镜头机种,採用 1200 万画素主镜头、500万画素景深镜头及800万画素的120度广角镜头;前镜头则为800万画素规格。

在其他性能部分,ZenFone Max Shot 搭载 4000 mAh 电量电池,官方表示可连续 19 小时播放线上影片、或是浏览网页 20小时,并且为全金属机身设计。

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